毕业论文课题相关文献综述

聚酰亚胺简称PI是指主链上含有酰亚胺环的一类高聚物，其中以含有酞酰亚胺的结构聚合物最为重要。

早在上世纪初Bogert首先合成出了均苯型聚酰亚胺。

聚酰亚胺作为一种特种材料，由于其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200~300℃，无明显熔点以及高绝缘性能，已经被广泛应用在航空航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域，其巨大的应用前景已经得到充分认识，被列入21世纪最有希望的工程塑料之一。

根据2000年的统计数据，聚酰亚胺占世界高性能工程塑料利润的24%，达到10.65亿美元，可见其具有相当的市场规模及发展前景[1]。

　　　聚酰亚胺按化学结构可分为四类：第一类是芳环和亚胺环连接的聚合物；第二类是二酐组分中含有杂原子的聚合物；第三类是二胺组分中含有杂原子的聚合物；第四类是二酐和二胺组分中均含有杂原子的聚合物。

按生产方法分类可分为缩合型和加成型两大类。

按其品种分类有均苯型、热塑性、热固性和改性四类聚酰亚胺[2]。

　　　最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。

到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠性覆铜板（二层法）。

从此，各种无胶粘剂型的挠性覆铜板相继商品化。