毕业论文课题相关文献综述

文 献 综 述1 LED封装用环氧树脂及其研究进展1.1 LED封装用环氧树脂的应用　　　LED封装材料主要为LED芯片提供保护作用,另外封装材料还可以起到决定光分布、降低LED芯片与空气之间折射率的差距以增加光输出等作用,对LED的可靠性及光输出效果有绝对性影响。

LED封装一般以环氧树脂、硅橡胶系树脂及聚氨酯系树脂等高透明性树脂作为封装材料。

但考虑成本、电气特性等因素,目前仍以环氧树脂为主流。

　　　环氧树脂种类很多,应用于LED封装的环氧树脂必须具备高透光率、高折射率、良好的耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等特点[1]。

1.2 LED封装用环氧树脂的研究进展　　　LED 封装一般以传统的透明环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等高透明性树脂作为封装材料。

迄今,国内生产LED数码管等光电子元器件所用的封装料全依赖进口,典型的有美国DEXTERHYSOL05400、4200,日本日东电气(株)的NT系列,岸本产业(株)的Epifine系列[2]。

　　　在众多树脂材料中，环氧树脂具有优异的机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能、密封性和低收缩性能，且成本较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高，是LED、电子器件和集成电路等封装的主流材料。

　　　环氧树脂封装材料虽然具有较多优点，但也存在着缺陷，其固化后交联密度高、内应力大、脆性大、耐冲击性差，而且温度升高及蓝光和紫外线照射会使环氧树脂的透明度严重下降。

为此，改性环氧树脂封装材料应运而生。

环氧树脂的改性主要有提高光稳定性、改善耐热性、增加韧性、提高折射率、降低吸湿性等。