PA6/PC共混体系的导热改性研究文献综述
2021-10-06 13:56:10
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1.尼龙6与聚碳酸酯的共混体系聚碳酸醋(PC)由于具有突出的冲击韧性、良好的透明性、尺寸稳定性和电气绝缘性而广泛应用于电子电气、仪器仪表汽车、机械医疗、照明和建筑等领域,是一种综合性能优良的工程塑料.但也存在着加工流动性差和耐药性差、易应力开裂及对缺口敏感等缺陷,且价格昂贵,因而限制了它的应用范围。
尼龙6是一料中开发最早的品种,是目前聚酞胺塑料中产量最大的品种之一。
PA6具有力学强度高、电气性能良好、耐磨、抗震吸音、耐油、耐弱酸、弱碱、弱极性有机溶剂,加工流动性好等优点,广泛应用于汽车工业、电子、机械等领域。
尼龙的酞基和水分子之间容易形成氢键,具有较强的吸水性,导致产品尺寸稳定性差、耐强酸强碱性差、干态和低温冲击强度低等缺陷,限制了其应用。
因此,PC和PA6材料在性能方面具有较好的互补性,PA6的加人可以改善PC的耐药性、耐应力开裂性及加工性能,降低PC的成本,同时,保持Pc较高的耐热性及耐冲击性等。
由于PC /PA6属于典型的非结晶与结晶共混体系,界面勃结不良,冲击强度较低,为此需加人增容剂以改善两相的相容性。
2.导热高分子2.1导热高分子的现状 金属材料为传统概念上的导电、导热材料,但随着高分子科学技术的进步,高分子材料也成为导电、导热领域新的角色,它颠覆了传统高分子材料绝缘隔热的概念。
导电高分子材料是近几年研究的一个热点,导热高分子材料也随着应用领域的不断扩大逐渐被人们重视,如换热工程、电磁屏蔽、电子电气、摩擦材料等。
近些年来蓬勃发展的信息产业,对高分子材料的性能提出了新的要求,尤其为导热塑料的发展提供了发展空间,导热塑料在电脑配件上的应用将改善电脑的散热问题并提高其运行速度和稳定性,如CPU、笔记本外壳和各种集成电路板,这些材料都要求导热绝缘。
高分子材料绝缘好,但作为导热材料,纯的高分子材料一般是不能胜任的,因为高分子材料大多是热的不良导体,要拓展其在导热领域的应用,必须对高分子材料进行改性。
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