毕业论文课题相关文献综述

1.微波介质陶瓷介绍及研究现状微波介质陶瓷是近20年来迅速发展起来的一类新型功能陶瓷，是指应用在微波频段电路中作为介质层,并完成一种或多种功能的陶瓷。

它具有微波损耗低，介电常数适中，频率温度系数小等优异的微波介电性能，在微波电路系统中发挥着介质隔离、介质波导以及介质谐振等功能，不仅可以用作微波电路中的绝缘基片材料，也是制造微波介质滤波器和谐振器的关键材料，广泛应用于微波和移动通讯领域。

目前,已在便携式移动电话、 汽车电话、 无绳电话、 电视卫星接收器、 军事雷达及全球卫星定位系统 ( GPS ) 等方面有着十分重要的应用, 在现代通讯工具的小型化、 集成化过程中正发挥着越来越大的作用. 根据陶瓷材料的介电常数大小，可将陶瓷材料体系划分为：低介电常数、中介电常数和高介电常数三类。

高科技电子产品的迅速发展，推动了陶瓷材料向着两个方向前进：(1)高介电常数陶瓷体系：用作储能材料，满足社会发展对新型储能元器件发展的需求；(2)低介电常数、高谐振频率陶瓷体系：可在长波频段应用。

低介电微波陶瓷材料具有介电常数低、谐振频率温度系数高的特点，适合微波/毫米波等高频段的应用。

微波基板材料具有低的介电常数（r），以尽量减少与耦合导体的交叉并且缩短信号传输的时间。

通过降低整体功耗是保持高Qf值的关键。

此外，考虑到微波电路的温度稳定性，上述基体材料应具有低的谐振频率温度系数（τf）。

在微波衬底材料中，微波介质陶瓷具有低介电常数和高Qf值，其中主要包括氧化铝，铝酸盐和硅酸盐。

这样的材料介电常数通常是在6.6～9.8，Qf值高于50000GHz，而其谐振频率温度系数高达50-80ppm/℃。