毕业论文课题相关文献综述

1. 引言　　　21世纪在众多科研工作者的潜心研究下，纳米技术得到了快速发展，其中包括基本理论、结构性质、制备方法、表征手段以及改性技术等方面已逐渐趋向成熟，纳米技术在电子、通讯、催化、航天航空、生物和医学等各个领域发挥着重要作用。

　　　导电浆料是以导电金属纳米颗粒为填充主体，分散于一定组成的粘合剂及溶剂中，它是混合电路封装的基础材料，可用于贴片元件的相互连接和微电子精密电路，结合丝网印刷技术而被广泛用于电子、通讯等行业。

考察导电浆料性能优劣的因素有：导电填料导电性、颗粒大小、形貌；浆料的分散性能、覆盖性能以及可印刷性；浆料的固化温度、条件以及牢固程度。

导电浆料主要分为高温烧结型导电浆料和低温固化型导电浆料。

烧结型导电浆料固化温度高，多添加玻璃粉提高其粘合性能，主要用于陶瓷和硅基太阳能电板电路板制作和线路连接等方面。

低温固化型导电浆料是目前种类最多，是应用最为广泛的一类导电浆料。

粘合剂的种类有环氧树脂型、聚丙烯酸型、聚氨酯型等，与聚乙二醇、松油醇、乙醇、异丙醇等表面活性剂和溶剂相复配。

固化方式有化学反应固化、热固化、可见光固化以及UV固化等。

低温固化型导电浆料对设备要求低且很好的适应各种基片类型。

　　　导电填料目前主要有铜粉、银粉、金粉、银-钯粉、石墨等，其中以银粉研究最为深入和广泛，但银的价格昂贵且会出现银迁移的现象，铜粉的出现克服了上述缺点，但纳米铜粉易氧化且抗氧化性能较差，导电率与银相比下降很多，不能满足高端行业的应用。