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基于单片机系统的多功能温度测量仪的研制文献综述

 2021-09-27 00:11:57  

毕业论文课题相关文献综述

文 献 综 述一、 本课题涉及的相关发展史以及现状1.单片机单片机自问世以来,性能不断提高和完善,其资源又能满足很多应用场合的需要,加之单片机具有集成度高、功能强、速度快、体积小、功耗低、使用方便、价格低廉等特点,因此,在工业控制、智能仪器仪表、数据采集和处理、通信系统、高级计算器、家用电器等领域的应用日益广泛,并且正在逐步取代现有的多片微机应用系统。

单片机的潜力越来越被人们所重视。

单片机发展史:单片机诞生于20世纪70年代末,经历了SCM、MCU、SOC三大阶段。

(1)SCM即单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)阶段,主要是寻求最佳的单片形态嵌入式系统的最佳体系结构。

创新模式获得成功,奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。

在开创嵌入式系统独立发展道路上,Intel公司功不可没。

(2)MCU即微控制器(MicroControllerUnit)阶段,主要的技术发展方向是:不断扩展满足嵌入式应用时,对象系统要求的各种外围电路与接口电路,突显其对象的智能化控制能力。

它所涉及的领域都与对象系统相关,因此,发展MCU的重任不可避免地落在电气、电子技术厂家。

从这一角度来看,Intel逐渐淡出MCU的发展也有其客观因素。

在发展MCU方面,最著名的厂家当数Philips公司。

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