毕业论文课题相关文献综述

课题来源、选题依据和背景情况、课题研究目的或工程应用价值近年来，移动通信、卫星通信、全球卫星定位系统(GPS)、蓝牙技术以及无线局域网(WLAN)等现代通信业得到了飞速发展。

这使市场对微波谐振器、滤波器、振荡器、微波电容器以及微波基板等元器件需求迅速增大，再加上微波介质陶瓷制作的介质谐振器等微波元器件具有体积小、质量轻、性能稳定、价格便宜等优点，因此微波介质陶瓷也发展得相当迅速，其市场也迅速扩大，并且在现代通信工具的微型化、片式化、集成化起着举足轻重的作用。

正是这种强大的市场驱动，微波介质陶瓷得到了广泛而深入的研究。

世界各国都在加大投入进行广泛的研究，陆续开发出新材料体系。

这些体系要得到工业应用，必须在性能上要满足高介电常数、低介电损耗以及良好的频率稳定性，同时还要求低的成本。

目前国内外对中介高Q微波介质陶瓷的研究主要有以下体系：BaO-TiO2体系中BaTiO4和Ba2Ti9O20、（Zr，Sn）TiO4、MTiO3-LnAlO3（M：Ba，Sr，Ca；Ln：La，Nd，Sm）系和MLn4Ti4O15（M：Ba，Sr，Ca；Ln：La，Nd，Sm）系，ZrTiO4材料具有极低的介电损耗、较高的介电常数和品质因数以及良好的频率、温度稳定性[1]，近年来，CaTiO3-SmAlO3体系陶瓷已经成为研究中介电微波介质陶瓷的热点，其介电常数εr=45，品质因数Qf=40000GHz（f=4~8GHz），频率温度系数τf≈110-6/℃。

对比BaTi4O9，Ba2Ti9O20，（Zr，Sn）TiO4体系，其具有更高的介电常数和低的频率温度系数。

虽然MTiO3-LnAlO3（M：Ba，Sr，Ca；Ln：La，Nd，Sm）系陶瓷的性能都很好，但是由于其烧结温度比较高，这使得其能耗高、生产成本高。

为了降低烧结温度的方法有两个方式:1.添加熔点低的玻璃或氧化物的烧结助剂来达到降低烧结温度的目的。

徐明姐[1]等添加LiCO3作为烧结助剂可有效的降低CSTA的烧结温度，由1500℃降低到1380℃，介电性能：εr=45.09，Qf=61600GHz（f=6.417GHz），τf= 7.5410-6／℃。