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宽频中低介质材料、设计与性能文献综述

 2021-09-26 23:59:59  

毕业论文课题相关文献综述

文 献 综 述1 前言信息技术不断的日新月异的发展,通信越来越不能满足我们的需求。

传统的第一二三代通信技术(简称1G、2G、3G)除信息传输量少、速度低(响应延迟高)外[1],因用于通信的微波频率窄,同时通信用户过多时,会发生互相干扰,难以保证正常通信[2]。

最近,各大通讯商纷纷推出号称4G的新型通讯技术。

以专业角度看,这只是3G的升级版,远没有达到4G(50~100Mbit/s)的要求[3]。

但响应延迟低,频带宽,速度相对较有极大提高,依然赢得了广大用户的赞可。

这都得益于新材料微波介质陶瓷的应用[3,4]。

未来可见,可穿戴设备、植入式设备的持续飙升,通信的进一步加强,必将对通讯天线有更高的要求,小型化、轻量化、集成化、高可靠性和低成本成为必然趋势[5],微波介质陶瓷因其不错的介电常数,正能满足这一要求。

然而,国内使用的微波介质陶瓷器件却大多为国外生产,核心部件受制于人[7]。

国内之前也有陶瓷谐振器等设备的生产厂家,却因技术问题等,纷纷关门或停止了该业务[8]。

研究微波介质陶瓷的成分配方,烧结技术,以至改革进步,是我们迫切的任务。

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