毕业论文课题相关文献综述

文 献 综 述1引言微波介质陶瓷是近30年来迅速发展起来的新型功能电子陶瓷，是指应用于微波频段电路中作为介质层材料并具备一种或多种功能的陶瓷。

它具有介电常数高、损耗低、频率温度系数小等特点。

微波介质陶瓷材料可以制成谐振器、滤波器、双工器、天线、稳频振荡器、波导传输线等，这些器件广泛应用于个人便携式移动电话、微波基地站、车载电话、卫星通讯、军用雷达等领域。

随着现代信息技术的飞速发展，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件提出了小尺寸、高频率、高可靠性和高集成度的要求。

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co- fired ceramic，LTCC)技术是实现这一目标的有力手段。

LTCC技术采用多层结构，通常以银或铜等电阻率很小的金属作为互连导体，多层介质结构和良好的金属导体可以有效地解决信号之间的串扰，可将不同无源器件集成起来，实现电子元件小型化及多功能化。

由于Ag或cu电极具有较低的熔点，这就要求作为LTCC技术关键材料的微波介质陶瓷能够在低于电极材料熔点的温度下烧结致密。

目前使用的微波介质陶瓷材料烧结温度大多都比较高(1300℃以上)，而少量已生产的LTCC微波介质材料往往是介电常数较小的体系，仅有的少数中介电常数 (45<70)材料体系在烧结特性及微波介电性能等方面难以满足产业化应用的要求。

因此，从进一步减小器件尺寸以及材料系列化的角度出发，研究和开发能与ag或cu电极低温共烧的中介电常数的微波介质材料对促进现代通讯事业具有重要意义。

2="" 低温共烧陶瓷技术（ltcc）介绍="" 2.1="" ltcc简介="" 低温共烧陶瓷技术(low="" temperature="" co-fired="" ceramic，ltcc)源于美国休斯公司在1982年开发的一种新型材料技术，是集互联，无源器件集成与封装于一体的多层陶瓷技术，它涉及微电子学、材料科学、机械科学、通信工程等多个领域[1-2]。