文献综述

1. 引言

微波介电陶瓷也称作微波介质陶瓷，主要是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，是近年来国内外对微波介质材料研究领域的一个热点方向。3G通信对大容量，高质量微波通信的要求，必将给我国微波元器件行业的发展提供了新的机遇，同时，也对相关微波元器件产品的性能提出了更高的要求[1]。

微波介质陶瓷具有高介电常数、低微波损耗、温度系数小等优良性能,适于制作各种微波器件,如电子对抗、导航、通讯、雷达、家用卫星直播电视接受机和移动电话等设备中的稳领振荡器、滤波器和鉴频器,能满足微波电路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。随着移动通信的发展,微波介质陶瓷的研究越来越受到人们的重视[2]。

近30年来，由于基站和瑞子，包括移动电话，接受卫星广播的微波传输电路，GPS天线,蓝牙的广泛应用[3]，对于微波介电陶瓷的需要，提出了更高的要求。

2. 微波介电陶瓷的研究概述

2.1 微波介质陶瓷的发展史

早在1939年就已经报道在微波领域里试用了介质陶瓷材料，但当时对微波介质谐振器小型化的社会要求并不迫切，因而没有引起人们的重视。60年代开始盛行对微波介质特性的研究后，Kakki等人开发了评价材料性能参数的方法。60年代末期Cohi等已经能设计利用TiO2瓷的微波滤波器。但由于TiO2的温度系数偏大（约为900#215;10-6/℃)，致使滤波器的温度稳定性差，给实用化带来了困难[4]。

进入70年代，开始了大规模的对介质陶瓷材料的开发工作。当时日本和美国几乎同时进行这项工作。美国最先研制出BaO-TiO2系陶瓷，使微波介质陶瓷材料达到了实用阶段。接着，日本在80年代提出了R-04C，R-09C等不同类型材料的微波性能，其后，法、德等欧洲国家也相继开始了这方面的研究。目前，日本在该领域的研究后来居上。村田、松下、NGK 等公司都有其各具特色的微波介质材料体系；美国、欧洲也没有停止研究工作，不断有研究报告发表。

我国对微波介质陶瓷材料的研制始于80年代初。1991年后，我国加强了对微波介质陶瓷材料的研究工作，把其作为”八五、九五”攻关的重要课题，力争赶上世界水平。