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微电子封装用玻璃复合陶瓷生瓷带制备研究文献综述

 2020-04-10 16:07:21  

文 献 综 述 1.引言 低温共烧陶瓷(1ow temperature Co-fired ceramics,LTCC)是于1982年由美国休斯公司开发的新型材料技术[1],是把陶瓷粉料和添加剂剂混合配成乳状浆料,接着制成致密的生瓷带,通过激光打孔、微孔注浆、浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,然后将金属材料(Ag、Cu、Au 及其合金)和无源器件(二极管、电容、电阻、电感等)埋入其中,并加热加压以实现对准叠层,最后在低温下(一般为900-1000℃)烧结[2-3]。

由于其满足了现代电子技术和通信技术对电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求,已经受到普遍关注并得到越来越广泛的应用。

2.LTCC体系介绍 LTCC材料体系可以分为三类:玻璃/陶瓷体系、微晶玻璃体系和单相陶瓷体系[4]。

玻璃/陶瓷体系的低温烧结一般是通过添加低软化点玻璃实现的,由于该体系工艺相对简单,在各项性能的可设计上具有独到优势而得到了广泛应用[5]。

,由于加入玻璃是实现LTCC 技术的重要措施,因此对适用的玻璃种类进行过大量研究,如高硅玻璃,硼硅酸玻璃,堇青石玻璃等[6-7]。

目前,LTCC 基板材料已经走向商品化,国外一些公司如DuPont、Ferro等都有自己特有的材料体系的生瓷带出售[8-10]。

3.流延成型介绍 流延法适合于制成小于0.2mm以下,表面光洁度好,超薄型的制品,非常适合于LTCC生磁带基板的制造。

流延工艺的过程大致是:将准备好的粉料内加入溶剂和分散剂然后进行混合,使其均匀,再加入粘结剂、增塑剂等添加剂改善性能,再进行混合使其均匀。

把料浆放入流延机的料斗中,料浆流至薄膜载体上,用刮刀控制厚度,再经过烘干步骤,得到膜胚,连同载体一起卷轴待用,最后按所需要的形状切割或开孔[11]。

流延法成型设备简单,工艺稳定,可连续操作,便于生产自动化,生产效率高,被广泛用于LTCC生磁带基板的制造。

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