1. 研究意义

团状模塑料简称BMC (Bulk Molding Compound)，国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。BMC主要由不饱和聚酯树脂(UPR)、填料(包括玻纤和碳酸钙等无机填料)以及各种添加剂(如固化剂、脱模剂等)经充分混合，在一定工艺条件下模压而成的团状模塑料^[1-2]。因BMC团状模塑料具有优良的电气性能，机械性能，耐热性，耐化学腐蚀性，适应多种成型工艺，满足各种产品对性能的要求，广泛应用于电气部件、汽车部件、建筑、航天军工和电子塑封等领域^[3]。随着BMC成型工艺的发展，目前已有添加低收缩剂(LSA)、改性UPR以及添加无机粒子三种降低收缩率的方法^[4-6]，相比较而言，就目前的研究趋势看，LSA的使用是最主要最常用的方法。

在本课题中，我们提出小分子低收缩剂应用于BMC的制备。小分子低收缩剂的意义在于，相比于大分子低收缩剂，一方面易于精确称量，另一方面小分子低收缩剂与UPR进行化学反应，生成热塑性聚合物，具有类似大分子低收缩剂的作用。综合这两方面，小分子低收缩剂具有独特的低收缩效果，可制备出具有零收缩和A级表面的BMC制品，并且在低收缩剂应用发展上具有开拓性的意义。

2. BMC的研究进展

BMC材料于二十世纪60年代在前西德和英国首先得以应用，而后在70年代和80年代分别在美国和日本得到了较大的发展。为了使BMC能满足更多特殊用途的需要，改善表观特征和降低成本等，开发出越来越多具有新功能的BMC产品，其应用领域也越来越广泛。就目前的研究而言，BMC产品的性能拓展方向主要有：电磁性能、高韧性、轻质化和低收缩等^[7]。

电磁性能BMC是在配方中加入石墨、铜粉、铝片等导电性材料，或者用碳纤维、铝纤维、黄铜纤维等取代或部分取代玻纤，使BMC的电阻值大大降低，以满足屏蔽电磁波的要求；

高韧性BMC是采用延伸性较大的树脂配方(如乙烯基酯树脂)，或者在玻纤中掺入碳纤维、聚芳酰胺纤维等其他有机纤维，提高BMC的韧性，满足制品耐冲击的要求；

轻质化BMC是在配方中加入空心玻璃微珠等轻质填料，降低制品的密度，从而满足节能环保的要求；

低收缩BMC是在配方中加入低收缩剂、无机填料或者改性UPR树脂等方法，降低BMC固化时的收缩率，可以满足制备出高光表面、高强度制品的要求。正是BMC性能多样化的发展，使得其应用领域越来越广泛^[8-10]。

3. 低收缩BMC的研究进展