文 献 综 述
摘要：随着用户对手机更多功能的不断需求，以及手机小型化的需要，手机散热问题变得越来越重要。任何电子系统的散热设计不仅仅是为了满足系统更稳定安全的运行，更重要的为了满足用户的舒适性和更高的要求。因为市场需要，实现令人满意的散热管理解决方案，多种散热方法被研发或联合使用。手机等设备的散热设计受多方面因素影响，操作环境、部件最大允许温度、可用空间、声级水平、可靠性和最终成本等因素都会影响到散热速率或效果。为了满足消费者对低配置、袖珍设备的需求，有很多新的挑战应运而生，然而在传统的散热方式中，因为空间不受限制，所以很多方式仍然只适合于大规模应用，到目前为止，很少涉及到如手机这样适合手持的小规模电子设备。对于小规模散热方案的设计变得更加困难，应考虑新的思路和方法。
关键词：智能手机，有限元，热分析，散热，热设计
一、前言。
随着科技水平的高速发展，游戏等高功率的应用和互联网功能的不断增加，手机等微型设备的功率也越来越大，设备的工作温度也随之升高，考虑到用户舒适性和可靠性，手机等产品的散热问题日益突出。近年来，许多人通过实验研究、理论分析和数值仿真等方法，重点研究了电子产品及其元件的热效应、以及对电子产品散热结构的设计，得出不同的散热方法、不同的结构布局的散热机理。本文通过调阅大量资料，综述了ANSYS软件的热分析法、智能手机的常用整体结构布局、一般智能手机内部关键器件以及对智能手机的热分析研究结果的总结。对他人有关智能手机和电子元件散热设计、新型材料对散热影响、电路布局热设计等问题研究资料的研读，为后续深入开展手机的结构布局和结构间隙对散热影响的研究，形成初步理论指导。
二、正文。
1、ANSYS软件的热分析。
1.1热分析的类型。
热分析用于计算一个系统或部件的温度分布及其他物理参数，如热量的获取或损失、热梯度、热密度等。可分为以下几种：
（1）热态传热：系统的温度场不随时间变化；
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