电解电容器引脚缺陷自动检测系统设计文献综述

 2023-11-21 18:02:25

文献综述

1.课题研究的现状及发展趋势

基于对本课题的研究,我查阅了一些相关的文献,以便我能更顺利的完成本次毕业设计。

蒋建东、陈培余、童一珏、WILLEM Hoogmoed,在2015年发表了基于机器视觉的轻触开关引脚缺陷检测算法研究的文章,其中心内容是针对轻触开关在生产过程中外观检测的要求,进行了基于机器视觉的轻触开关引脚外观图像检测技术研究.通过CCD获取图像,采用滤波、阈值分割等预处理提取了轻触开关的二值图像,并采用轮廓提取,根据最小面积包围法获取图像绕中心旋转角度的方法对图像进行矫正,对旋转后的图像提取4个引脚区域的ROI区域.对提取引脚区域的黑色像素面积进行统计,并与设定的标准面积阈值进行对比判断进行轻触开关引脚外观缺陷的检测。

吴君强于2013年发表了关于电路板芯片引脚焊接缺陷机器视觉检测系统的论文,其内容主要是总结芯片焊接缺陷检测的方法及视觉检测的方法;设计了车载受信机集成电路板芯片引脚焊接缺陷机器视觉检测系统;根据用户需求,利用VB与单片机开发了缺陷检测系统的软件系统,基本实现了该类集成电路板引脚焊接缺陷的有效判别。

何新鹏在2014年发表了一篇基于神经网络的芯片引脚检测系统的研究的论文,其中心论点是针对芯片在俯视角度获取对象图片时,引脚会出现畸变的特点,结合三层BP神经网络,以引脚的长、宽、周长、面积以及倾斜度五个几何特征为依据,设计了基于神经网络的芯片引脚检测系统,实现了对芯片引脚缺陷的辨别,并将其分类。并且介绍了关于本系统相关的知识,包括数字图像处理技术、机器视觉的基本原理、视觉系统的成像模型、芯片图像畸变的原因以及人工神经网络的基础知识。

许增朴、王鑫、王永强、周聪玲对于特殊IC板引脚焊点缺陷检测中景深的研究在2015年发表了一篇文章,其主要内容是:检测具有特殊空间结构的IC板引脚焊点缺陷时,相机镜头相对于引脚平面会有一定的倾斜角度,在特定的范围内获取图像清晰,超过此范围图像出现离焦模糊。针对此问题进行了研究,建立了景深的数学模型,推导出合理拍摄角度的公式,并通过实验进行了分析和验证。

潘琦2013年发表了基于机器视觉的贴片式芯片引脚检测方法研究的一篇论文,其论点主要是介绍和分析机器视觉检测技术的研究现状及其发展,并详细分析了机器视觉检测系统的工作原理,针对芯片引脚的视觉检测中的几个关键技术展开了研究工作,通过Matlab进行计算实现了对芯片引脚的数目、间距和尺寸等参数的自动检测。

方华在2015年基于模糊模式识别技术的板壳结构损伤识别发表了一篇论文,该论文主要利用板壳结构的应变模态变化,采用模糊模式识别方法对板壳结构的损伤作综合研究。并简要阐述了模式识别技术的有关知识,指出了模式识别的方法可分为统计模式识别方法、句法结构模式识别方法、模糊模式识别方法、智能神经网络模式识别方法。

郝愫媛于2014年对模式识别技术在法庭科学微量油漆物证鉴定中应用的研究发表了一篇论文,本论文对模式识别技术在法庭科学微量物证分析中的应用进行了探索性研究,对如何通过对物证样本的分析获取隐含其中的有用信息,进而实现基于计算机模式识别基础上的微量物证鉴定,提高微量物证鉴定的准确率和利用率进行了深入探讨。

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