摘要
随着电子工业的快速发展，对电路板焊接质量和效率的要求日益提高。
传统的ручнаясварка已经难以满足现代电子产品的生产需求，基于PLC控制的电路焊接及自动校准平台应运而生。
本文首先介绍了电路焊接和自动校准平台的相关概念，并回顾了其发展历史。
接着，本文重点分析了国内外在该领域的研究现状，包括硬件平台搭建、PLC控制系统设计、焊接工艺优化、自动校准算法等方面的研究进展。
此外，本文还归纳了目前常用的几种研究方法，如实验法、仿真法、数据分析法等，并对它们的优缺点进行了比较分析。
最后，本文对该领域未来的发展趋势进行了展望，指出智能化、柔性化和高精度化将是未来电路焊接及自动校准平台的重要发展方向。
关键词：PLC控制；电路焊接；自动校准；文献综述
随着电子技术的飞速发展，电子产品向着小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的方向发展，对电路板的集成度、精度和可靠性提出了更高的要求。
传统的ручнаясварка由于效率低、误差大、一致性差等缺点，已经难以满足现代电子产品的生产需求。
为了提高电路板的焊接质量和生产效率，自动化焊接技术应运而生，并得到了迅速发展。
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