文献综述
（1）本课题的现状及发展趋势
1填充型高分子材料简介
随着工业生产和科学技术的发展,传统的导热材料金属,由于其抗腐蚀性能差且导电在一些特定领域已经受到了限制[1]。如在化工生产和废水处理中使用的热交换器,要求所用材料既要有较高的导热能力,又要耐化学腐蚀、耐高温;在电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展,导致有限的体积内产生了更多的热量,此时则需要高导热的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉[2]。 目前,导热高分子材料领域已形成比较完备的分类[3],导热橡胶、导热塑料、导热胶黏剂都有了长足的发展。在塑料工业中,导热塑料可以替代金属材料用在换热和采暖工程需要传热性能好且耐腐蚀的环境中,如换热器、导热管、太阳能热水器等。此外,在电子电气工程领域[4],其还可以制作高性能的导热电路板。在橡胶工业中,导热橡胶的研究主要集中在硅橡胶、丁腈橡胶为基体的领域内,以丁苯橡胶、天然橡胶、丁基橡胶、SBS等为基体的导热橡胶也有报道。目前,导热橡胶主要用在电子电气领域,用于制造与电子元器件相接触的橡胶制品[5]。
2导热硅胶片简介
导热硅胶片是一种填充型高分子导热材料，通过特殊的工艺，利于导热填料的加入获得良好的导热性，通过空气中的水分发生缩合反应放出低分子而发生交联固化后硫化为高性能的弹性体[6]。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用于-60280 °C且保持性能[7]。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器有高粘结性能和超强的导热效果，是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶片是单一的硅树脂基材所以具有柔性衬垫表现为良好的柔软性，可压缩，能够大幅度的将空隙填充并且两面都具有粘性。
3 导热硅胶片的制备技术
目前硅胶片的制备多为硅酸钠和无机材料的化学沉淀法[8]，硅酸酯为原料的溶胶-凝胶法[9]和微乳液法[9]以及双组分室温法。
本实验中运用的双组分室温法[10]将乙烯基直链硅油，乙烯基支链硅油，MQ树脂，含氢硅油以及导热填料稀释混合成双组分再室温混合制备。
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